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합격자소서
서류합격 자소서
2023상반기
인턴
삼성전자-메모리 사업부 / 반도체공정설계
삼성전자 DS 합격 자소서
2024.01.29
18:58
뿌에에***
조회수 364
댓글 0
추천 0
지원스펙
학력 전공 학점 나이
4년제 재학
단국대학교(제1캠퍼스)
  전기전자
총 평점 3.7 / 4.5
0세
어학점수 인턴 및 연구생 경험 실습 및 기타 교육 경험 자격증
오픽 IH
3회 0회
-
합격 자소서
자소서 항목 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
작성 내용 점점 높아지는 빅데이터와 인공지능에 대한 수요에 맞춰 대용량 메모리의 중요성이 커지면서 최고 수준의 품질과 가격경쟁력을 갖고 LPDDR, HBM 등의 DRAM과 SSD를 개발하며 메모리시장에서 산업기술을 이끌어가는 삼성전자에서 제가 가진 공정설계 역량으로 독보적인 기술력으로 ‘초격차’전략을 현실화하는데 기여하고 싶어서 지원했습니다. 따라서 공정 프로세스를 이해하고 최적의 공정을 설계, 분석하여 효과적인 수율을 확보할 수 있는 엔지니어링 리더로서의 역량을 기르기 위해 다음과 같은 노력을 하였습니다.

1) 반도체 소자, 반도체 공정, 전자회로, 디지털 회로설계 등 관련 전공지식
2) 프로젝트를 통한 TCAD, Cadence, ARM Cortex-M0 등의 설계 tool 역량 개발
3) 메모리의 구조와 최신 기술 동향에 대한 교육 수료 및 학회 참여
4) 반도체 공정실습을 통한 단위 공정에 대한 구체적인 경험
5) 공정현장에서의 실무경험을 위한 인턴 활동

또 제가 가진 도전정신과 끈기를 극대화하여 시대의 변화를 목표로 항상 위기를 기회로 바꾸던 삼성전자에 기회가 될 수 있는 반환점이 되겠습니다. 저의 역량을 발휘하여 입사 후 대용량, 대역폭, 저전력과 초고속 성능을 가진 차세대 메모리 소자의 공정을 설계하고 10년, 20년이 지나도 세계 최고 수준의 메모리 공정설계 기술을 유지 및 발전시킬 수 있게 도전하고 싶습니다.
자소서 항목 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품속 가상인물도 가능)
작성 내용 <목표에 대해 끈기를 갖고 도전 : 오랜 수험생활>
저는 반도체에 대한 열망으로 오랜 수험생활을 경험하며, 원하는 목표에 도전하는 정신을 얻게 되었습니다.
명문고등학교를 입학하게 되면서 공부를 잘하는 주변 친구들을 보며 어느 순간부터 공부에 흥미를 잃게 되고 방황하던 시절이 있었지만, 삼성전자가 세계적인 트렌드인 반도체를 설계부터 생산까지 진행한다는 내용의 기사를 접하게 되었고 뒤늦게 저의 방향성을 잡았습니다. 새롭게 설정한 목표인 전자공학을 공부하기 위해 끈기를 가지고 몇 년간 도전을 하게 되었습니다. 처음에는 고등학교 졸업과 동시에 그 자리에 머물러서 나아가지 못하고 공부하고 있는 제 자신이 답답하고 견디기 힘들었습니다. 하지만 공부를 하는 동안 스스로를 돌아보고, 앞으로 제가 나아가야 할 방향에 대해 생각을 할 수 있는 좋은 기회라고 생각하며, 긍정적인 사고를 하려고 노력했습니다. 결국 저는 미래에 세계 최고의 기업에서 반도체를 이끌어나가는 엔지니어가 되겠다는 열정을 갖고 그 힘든 시간을 버텨서, 내면적으로 한층 성장한 뒤 원하는 학과에서 공부할 수 있게 되었습니다.
메모리 반도체의 경우, 설계부터 제작하는데 까지 긴 호흡을 가지고 개발해야하기 때문에 오랜 수험기간을 통해 얻게 된 끈기와 도전정신은 큰 도움이 될 것입니다.

<반도체에 대한 열정 표출 : 지도교수님과의 만남>
공정설계 엔지니어가 되기 위해 전공 공부를 하게 되면서, 반도체에 대한 저의 열정을 표출하기 위해 고민하던 중 현재 지도교수님을 만나 뵙게 되었습니다. 반도체 소자와 공정 등 학부과정의 전공지식을 얻는 것 외에, 여러 활동과 진로에 대한 구체적인 조언을 들을 수 있는 좋은 기회였습니다.
첫 번째로, 반도체대전, 한국전자전 등의 박람회에 참가하여 현재 반도체 시장에 대한 트렌드와 최신 기술 동향을 관람하며 반도체 공정에 대한 열정에 확신을 가지게 되었습니다. 또 반도체설계교육센터에서 CPU 캐시메모리 구조 기초 및 응용 교육을 수료하여 캐시 및 메모리에 대한 구조적인 기초지식과 함께 Hardware prefetching, 3D stacked cache 등 최신 기술, 앞으로 메모리 설계가 나아갈 방향에 대해 배울 수 있었습니다. 마지막으로 교수님께서 수주하신 부처 협업형 반도체 전공트랙 사업을 통해 TCAD, Cadence tool 등에 대한 교육, ** 워크샵에도 참여하여 각종 설계 및 시뮬레이션 tool의 역량을 키웠습니다. 특히 TCAD를 활용하여 소자를 설계하고 시뮬레이션 해볼 수 있다는 점에 매력을 느껴 교수님과 함께 교내프로그램인 교수·학생 공동참여 프로그램에 참가하였고, 주어진 공정조건으로 공정 변수들을 변경해가며 목표 spec을 가진 소자를 설계하는 프로젝트를 통해 180nm급 MOS를 시뮬레이션 성공해 공정설계에 대한 역량을 갖추게 되었습니다.
자소서 항목 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다.
작성 내용
최근 Chat GPT의 등장으로 인공지능과 빅데이터 기술에 관한 관심이 뜨겁습니다. 저는 이러한 사회 흐름이 메모리 반도체 시장에도 큰 호재로 이어질 것으로 생각합니다.
Chat GPT의 등장 이전부터 Google의 알파고, Scatter Lab의 이루다와 같이 이제는 전공자가 아닌 일반인들도 인공지능을 주변에서 손쉽게 접할 수 있게 되었습니다. 또한 인공지능 시스템은 각종 산업에서도 생산성과 효율성을 높이고 새로운 비즈니스 모델을 제시해줄 수 있다는 측면에서 매우 중요한 기술로 주목받고 있습니다.
Chat GPT와 같은 인공지능 시스템은 대규모의 데이터셋을 이용하고, 모델 학습을 위해 대규모의 데이터를 저장, 처리해야 하므로 매우 큰 파라미터와 대용량 메모리가 필요합니다. 또 이런 인공지능 시스템의 발달은 메모리와 같은 반도체 소자의 개발이나 공정설계에 새로운 아이디어를 줄 가능성을 가지고 있습니다. 따라서 인공지능 시스템 기술과 메모리 반도체 기술은 상호 연관적인 관계를 갖고 있다고 생각합니다.
DRAM의 structure가 6F^2에서 4F^2으로 발전하기 힘들고, 소자의 크기가 줄면서 성능은 향상하는데 물리적인 한계가 있는 등 메모리 반도체의 공정 기술의 개발에 한계가 있다는 점은 있습니다. 하지만 이러한 인공지능 시스템에 대한 많은 사회적인 관심과 발전은 3D stacked 구조와 같이 메모리 반도체의 구조와 공정에 관한 연구와 발전에 되는 데 큰 도움이 될 것입니다. 실제로 최근 MWC 2023에서 DRAM을 수직으로 여러 대 연결하여 데이터 처리속도와 대역폭을 향상한 삼성전자의 HBM3, 인공지능 시스템에 최적화된 Memory-Semantic SSD와 같은 차세대 혁신 메모리가 큰 화제가 되었다는 기사를 보았습니다. 그 외에도 용량을 확장할 수 있는 CXL, 초고용량 storage의 Petabyte storage, 스마트 SSD 등 삼성전자의 차세대 혁신 메모리 기술의 발전은 현재 진행 중입니다.
자소서 항목 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다.
작성 내용 <세부적인 공정설계를 위한 단위공정경험>
** 반도체 공정실습에서의 반도체 단위공정에 대한 세부적인 경험과 Defect 발생지점 예측 및 분석 경험으로 공정설계 엔지니어로서 수율과 품질이 떨어질 부분을 예측하고 적절한 단위공정을 선택, 최적화하는데 필요한 역량을 키웠습니다.
실습과정 중, Dry etch time을 변수로 두고 각 웨이퍼에서의 위치별 E/A, E/R을 측정하고 정확도를 계산하여 웨이퍼 내 산포를 분석했습니다. 이때 E/A의 경우, etch time과 비례하여 선형적인 그래프를 보이는 것을 확인할 수 있었지만, 일정하게 유지될 것으로 예상되던 E/R의 경우, -12%에서 8%로 E/A에 비해 오차가 큰 것을 확인할 수 있었습니다. 그 원인은 Photo mask가 아닌 Shadow mask로 진행한 것으로 파악했습니다. 취약공정을 예측하며 어떤 공정기술을 선택하는 것이 가장 효율적인 선택인지 분석할 수 있는 역량을 통해 설계엔지니어가 될 준비를 하였습니다.

<현장에서 직접 뛰어본 설계 엔지니어>
** SMD제조팀 **부서에서 인턴활동을 하면서 근무기간동안 생산량을 이전대비 130% 증가시킨 경험은 현장에서의 직접적인 공정프로세스 분석과 수율 향상을 위한 효과적인 양산공정을 설계를 함에 있어 공정설계 엔지니어로서 적합합니다.
저는 PCB기판 위에 솔더 페이스트를 프린팅하고 칩을 실장하는 라인을 2대 배치받아 제조·생산 및 장비 에러 정비를 하였습니다. SMT공정의 메인 장비라고 할 수 있는 Chip Mounter 장비에서의 에러가 치명적인 생산량 저하로 이어질 수 있다고 판단해 장비 에러 원인 분석과 인원배치에 대한 새로운 해결방안 제시를 통해 생산량을 대폭 증가시켜 파트장님과 선임수석님의 큰 신임을 얻었습니다. 클린룸에서 직접 장비를 운용하면서 현장에서 경험한 공정프로세스와 매커니즘, 생산량에 악영향을 끼치는 문제들의 해결을 통해 공정을 효과적으로 설계하는 역량을 능동적으로 키웠습니다.
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