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합격자소서
서류합격 자소서
2023상반기
신입
삼성전자-메모리사업부 / 반도체공정기술
삼성전자 DS 합격 자소서
2024.01.29
21:53
신소***
조회수 386
댓글 0
추천 0
지원스펙
학력 전공 학점 나이
4년제 재학
전남대학교(제1캠퍼스)
  금속/재료
총 평점 4.0 / 4.5
0세
어학점수 인턴 및 연구생 경험 실습 및 기타 교육 경험 자격증
토익 750
토스 LV.6
1회 0회
-
합격 자소서
자소서 항목 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
작성 내용 ****

미세화 공정의 한계를 극복하기 위해 노광 공정의 엔지니어로서 능력을 발휘하고 싶습니다.

‘반도체소재공정’ 수업에서 미세화 공정의 트랜드와 노광 공정 기술을 배웠습니다. 이는 현재 삼성전자 EUV 기술이 적용된 차세대 모바일 D램에 대한 관심으로 이어졌습니다. 공정 난이도가 상승하면서 노광 공정의 차세대 기술 구현이 어려워지고 있습니다. 노광 공정의 성능과 선명한 패턴 형성을 위해 완벽한 solution이 필요하다고 생각합니다. 초미세 패턴 구현이 가능한 EUV 광원의 기술에 경쟁력을 갖춘 삼성전자 메모리 사업부와 함께 하고 싶습니다.

삼성전자와 어울리는 인재가 되기 위해 다음과 같은 경험을 해왔습니다.

1) 반도체 지식과 기본 역량을 쌓고, 꾸준히 기술 이슈에 관심을 쏟았습니다.

2) 노광공정 실습에서 발생한 lithography 실패 사례를 찾아 해결 방안을 찾아냈습니다.

3) 현직 전문가들로부터 전문 역량을 쌓고, 공동체와 함께 협력하여 신속히 문제를 해결했습니다.

**<최고 효율을 지향하는 포토 공정 엔지니어>**

입사 후 선배님들의 경험과 노하우를 존중하고 빠르게 습득하여 체계적인 개선 방안을 찾아내겠습니다. 책임의식을 가지고 항상 최고가 된다는 마음으로 10년 안에 노광 공정 분야에서 자신감있게 선두할 수 있는 expert 가 되겠습니다.
자소서 항목 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품속 가상인물도 가능)
작성 내용 **반도체 엔지니어가 되기 위한 준비성]**

저는 힘든 문제가 있으면 끝까지 해나가지 못하고 누군가에게 의존하려는 성향을 가지고 있었습니다. 변화하고 싶은 마음에 대학 진학 후, 학교 선배들과 꾸준한 멘토링을 통해서 ‘준비성’과 ‘끈기’를 배웠습니다. 이를 통해 현재는‘생각하는 대로 살지 않으면, 사는대로 생각하게 된다’ 는 말을 가치관으로 삼게 되었습니다.

입학 후 4년의 대학생활을 어떻게 구상해야 할지 몰랐을 때 선배들과의 멘토링을 신청하게 되었습니다. 교내외 활동 소개 뿐아니라 전공에 대한 진솔한 조언 덕분에 일찍 세부 전공을 선택하여 반도체 분야에 대해 관심을 가지게 되었습니다.

외부 강의나 동아리에 열정적으로 참여하면서도 전공 공부에 소홀하지 않는 선배들의 모습을 보았습니다. 이를 통해 닥쳐온 힘든 현실에도 꿋꿋히 해내가지는 모습을 보고 본인이 생각하고 움직이는 만큼 미래의 모습과 위치가 바뀌게 되는 것임을 느끼게되었습니다.

덕분에 저는 저학년때부터 대외활동과 동아리 활동, 학부 공부를 병행하면서 할 때 미리미리 준비하고 발생할 수 있는 문제에 대해 방안을 생각하는 습관을 가지게 되었습니다. 한 예로 학기 중에 추가로 반도체 커리큘럼을 이수 할 때 시간 관리를 잘 하여 반도체 전문성을 더욱 쌓을 수 있었습니다.

[**책임 의식을 겸비해 문제 해결]**

대학교 3학년 때, 학부 동아리를 통송하여 코로나로 인해 부진했던 부원들의 참여율을 70% 이상 이끌어낸 경험이 있습니다. 비대면 활동에 익숙해진 부원들과 부족한 활동비라는 제약 상황에서 부회장의 직책을 맡게 되었습니다. 오랜시간 동아리 활동이 제대로 이루어지지 않았기에 활동비 부족과 제한된 허용인원에서 동아리 활동을 해야하는 난관에 봉착하게 되었습니다.

하지만, 정체되어 있던 동아리 활동을 활성화 시키기 위해서 부회장으로서 책임감을 가지고 문제점을 찾고 해결책을 계획하였습니다. 60명 정도의 많은 인원을 통솔하기가 어렵고 경험이 부족하여 말을 전달하기도 어려웠습니다. 또한, 매주 똑같은 토론활동이 지겹다는 이유로 동아리원들의 참여가 저조하기도 하였습니다.

따라서 동아리원들의 의견 수용과 경험자의 조언의 필요성을 느끼게 되었습니다. 동아리원들에게 기존 활동의 아쉬웠던 점, 바뀌었으면 하는 점 등을 매주 피드백을 받아 공동의 이익을 위해서 신속하고 주도적으로 변화시키고자 하였습니다. 또한, 전 동아리 회장분을 만나서 활동비 관리에 대한 팁을 듣게 되었습니다. 이러한 노력을 바탕으로 토론활동 외에도 친목활동도 추가되었고, 매주 활동비 내역을 데이터 툴을 이용해 정리하고 공유하였습니다. 이를 통해 동아리원들과의 신뢰성을 형성하였고, 참여율이 전체의 70%를 달성할 수 있었습니다.

이처럼 예상치 못한 일에 유연성 있게 대처하고 준비하는 자세를 겸비하여 반도체 공정에서 발생하는 이슈에 대처하기 위한 기본 역량을 쌓기 위해 전념하고 있습니다. 이러한 열정과 준비성으로 삼성전자의 이익을 반드시 성취하는 엔지니어로서 함께하겠습니다.
자소서 항목 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다.
작성 내용 **[차세대 DRAM 발전을 위한 미션을 해결하겠습니다]**

메모리 반도체의 미세화 트랜드를 발전시키기 위한 공정기술의 난이도는 점점 더 상승하고 있습니다. 경쟁력 확보를 위해서는 DRAM의 데이터 저장 용량을 높이고, 데이터 처리 속도, 저전력 동작을 달성해야합니다. 이를 위해 새로운 기술에 필연적으로 발생하는 이슈를 극복하기 위한 방안에 대한 저의 견해는 다음과 같습니다.

“**HKMG, 저전력 반도체의 상용화”**

미세화 공정 구현을 위해서는 소자의 dimension이 미세화 되면서 발생하는 누설전류를 방지하는 것이 중요한 과제입니다. 저전력 반도체인 HKMG를 도입하여 해결할 수 있지만 한계는 여전히 존재합니다. 개발 속도 경쟁력을 키우기 위해서 저전력 반도체 사용은 선택이 아닌 필수라고 할 수 있습니다. 따라서, 앞으로 고난이도의 미세화 공정을 위해 현재 사용중인 high-k 소재에 대한 연구가 활발히 필요합니다. 최근에 삼성전자는 타 경쟁사들과의 경쟁에서 HKMG 공정을 적용해 저전압에서도 고성능 구현이 가능한 메모리 반도체를 선보였습니다. 이러한 공정 혁신은 탄소배출량 저감 뿐만 아니라 높은 에너지 효율과 자율주행 등으로 활용 분야가 더욱 가속화될것으로 기대됩니다. 활발한 상용화을 위해 HKMG 공정의 발전과 또다른 한계 진입을 대안책을 미리 계획해야합니다.

“**EUV 공정의 이슈 해결”**

EUV 공정 양산을 두고 마스크 및 펠리클 이슈를 해결할 수 있어야합니다. 초미세화 공정 구현을 위해 노광 공정의 기술로서 EUV의 관심은 급속도로 높아졌습니다. EUV 장비가 기업 기술경쟁력이라고 할만큼 미래반도체 산업에서 중요한 기술로 자리잡고 있습니다. 현재는 수요 기업 입장에서는 노광 장비나 검사 장비 등이 EUV 인프라가 절반정도 갖추어져 있으나, 차세대 공정을 위한 연구 인프라가 수요 기업에서 별로 없는 상황입니다. 따라서 올바른 EUV 구축을 위해 공공의 인프라 구축의 필요성이 보입니다. 이러한 상황에 맞춰 노광 공정의 중요성을 인식하고 변화에 익숙해져 신속하고 주도적으로 새로운 기술 적용 시 발생하는 이슈 해결에 보탬이 되겠습니다.
자소서 항목 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다.
작성 내용 1) 반도체 엔지니어가 되기 위한 역량 이해

공정 기술 엔지니어는 수율, 생산성, 원가 경쟁력 확보에 집중하여 공정 별 문제 상황을 해결하는 업무를 진행합니다. 복잡한 단위 공정 중 반도체 소자의 미세화에 따른 집적도 향상을 위한 노광 공정 기술이 핵심입니다. 광전자 전공을 하면서 배운 소자, 공정 지식을 토대로 노광공정의 세심하고 높은 수준의 기술 발전에 기여하고 싶습니다. 공정에서 발생하는 불량의 물리적 구조적 특성을 분석하여 defect 개선하여 수율을 향상시키고 싶습니다. 공정 데이터, 빅데이터 분석에 대한 데이터 분석 및 활용 교육받았습니다. SEMINCON 에 참가하여 반도체 기술 트랜드에 관심을 기울이고, 협력 업체의 최근 기술 현황을 파악하였습니다.

2) lithograpy 실습, 포토 공정 실패 사례 및 극복

노광 공정의 전문성을 기르기 위해서 교내 산학협력관에서 공정 실습을 진행하였습니다. 패터닝 과정에서 defect가 발생했을때 수율이 급격히 감소된다는 것을 보고 세심한 컨트롤의 필요성을 느꼈습니다. SEM 장비 사용법을 익혀 회로의 defect를 관찰하고 원인 분석을 진행하였습니다. 그 결과, 외부 환경 요소에 문제가 있음을 깨닫고 변수들을 조절하여 회로 위에 defect를 70% 가량 줄일 수 있었습니다.

3) 문제 해결의 중요 요소: 소통과 협력

**의 ‘반도체 기초 공정’을 듣고 DRAM과 NAND flash의 구조와 동작 원리를 파악하여 CMOS의 logic 동작을 이해했습니다. 전문성과 실용성을 갖춘 인재로 성장하기 위해 ‘S사 직무교육’을 수료하여 현직 전문가들의 경험고 지식을 들었습니다. 팀 프로젝트를 수행하면서 능동적으로 문제를 해결하는 능력도 길렀습니다. patterning 공정에서 발생하는 이슈에 대해서 팀원들과의 소통하며 협력할 때 빠르게 새로운 아이디어 도출할 수 있음을 배웠습니다. 이러한 경험을 바탕으로 꾸준한 지식을 습득하고 소통과 협력을 통해서 성과를 달성하는데 열정을 쏟겠습니다.
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