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스태츠칩팩코리아 서합 자소서
2024.03.10
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bullson***
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지원스펙
학력 전공 학점 나이
4년제 졸업   전기전자
총 평점 3.7 / 4.5
전공 평점 3.5
27세
어학점수 인턴 및 연구생 경험 실습 및 기타 교육 경험 자격증
오픽 AL
1회 5회
없음
합격 자소서
자소서 항목 본인의 성장 배경에 대하여 소개하여 주시기 바랍니다.* [100자 이상 500자 이내]
작성 내용 신입사원에게 필요한 덕목은 열정일 것입니다. 당시 사회복무요원으로 일하던 중 언제나 열정적인 대리님 한 분이 눈에 들어왔습니다. 여쭤보니 자신이 일을 더 하면 다른 분들이 그만큼 더 쉴 수 있다고 하셨습니다. 대리님의 언행과 성품이 주변에 미치는 긍정적인 영향을 알기에 가슴 깊이 새겨졌고 저도 바뀌려 노력했습니다. 일찍 출근하고 고객응대도 상냥하게 하며 협업능력도 키우니 모두가 좋아했습니다.

저도 근무표를 초과하여 승강장 순찰을 돌기 시작했는데 어느날 승객 한 분이 스크린도어를 넘어가려 했습니다. 저는 깊게 생각할 겨를 없이 달려들어 열차가 들어오기 직전에 끌어내릴 수 있었습니다. 경찰에 인계된 후 들어보니 삶에 대해 극단적인 선택을 하려던 분이었습니다. 제가 마음을 고쳐먹고 순찰에 열정적으로 임했기에 소중한 생명을 구할 수 있었습니다. 이후로 저는 주어진 일에 언제나 열정적으로 임하는 삶의 자세를 가지게 되었습니다.
자소서 항목 본인 성격의 장단점에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다.* [100자 이상 500자 이내]
작성 내용 제 단점은 첫인상이 살짝 무뚝뚝할 수 있다는 점입니다. 제가 초반엔 상대가 어떤 것을 좋아하고 중요하게 생각하는지 탐색하며 낯을 가리는 편임을 인지하고 있습니다. 그래도 학부 때 조별과제를 끝내고 다 같이 밤에 늦은 저녁을 먹을 때 그런 이미지 때문에 첨엔 어려웠지만 이렇게 친해지고 보니 잘 웃기도 하며 주변을 챙길 줄 아는 사람이다라는 쑥스러운 평가를 들은 적이 있습니다.

제 장점은 매사에 열정적이며 탐구심이 있다는 것입니다. 열정적인 성격은 1번 문항에 서술헀듯 사람의 생명과 관련된 일이었던 만큼 저에게도 큰 변화를 끼쳤습니다. 제 탐구적인 면은 항상 의문을 가진다는 것입니다. 공정실습을 할 때도 이면에 대해 고민했습니다. 알파스텝으로 측정하니 align key의 오차가 10% 발생햇을 때도 이에 그치지 않고, 스포이드를 공용으로 써서 이미 빛에 상당수 노출된 PR을 도포한 것이 영향을 줬을 것이라며 고찰했습니다. 이렇듯 다양한 분들과의 협업을 위해 노력하겠습니다.
자소서 항목 본인이 이 직무에 적합하다고 생각하는 이유에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다.* [100자 이상 700자 이내]
작성 내용 공정설계는 process flow의 유기적인 짜임새가 핵심이라 생각합니다. 소자 spec을 만족하며 공정 효율을 높이기 위한 설계도이기 때문입니다. 나노공정 수업에서 단위공정을 익히고 IDEC에서 CMOS 설계공정을 수강하며 process flow의 치밀한 설계가 매우 중요함을 깨달았습니다.

학부 연구생 때 초고온 연소에서 방출되는 광자 에너지를 하베스팅하는 thermophotovoltaic 연구에 참여했습니다. 기본 셀은 InP 웨이퍼에 InGaAs층을 성장한 구조이며 리플렉터로 증착한 Au가 기판과 접합이 안 되는 문제가 생겼습니다. Au의 약한 접합특성과 열적 안정성을 고려해 process flow를 수정했습니다. 같은 제품을 만들더라도 시간을 줄이고 요구 spec을 맞추기 위한 솔루션으로 Au-Au본딩을 도입했습니다. InGaAs와 Au 사이에 Ti를 열증착으로 depo하여 adhesion을 보강했고 기판에도 Ti/Au를 증착해 Au-Au본딩을 완성했습니다.

THK를 절반씩 셀과 기판에 같이 증착하면 되니 시간이 2배 단축되는 성과를 얻었고 이렇게 패키징 공정 이슈를 process flow 개선을 통해 해결하는 역량을 길렀습니다. Assembly R&D 엔지니어는 반도체 패키징 공정 개발을 하기에 고객의 의뢰에 spec을 맞추는 역량이 필요합니다. 설계 역량과 AL 화화능력을 두루 갖춘 열정적인 신입사원이 되겠습니다.
자소서 항목 당사에 지원하신 동기와 입사 포부에 대하여 기재하여 주시기 바랍니다.* [100자 이상 500자 이내]
작성 내용 전 요구 spec에 부합하도록 공정 파라미터를 최적화하는 공정설계 엔지니어가 꿈이며, 첫 발걸음을 스태츠칩팩코리아에서 내딛어야 하는 이유가 있습니다. OSAT의 중요성이 나날이 커지고 있으며 고성능 고급 패키징의 선두 주자이기 때문입니다. 전공정의 한계가 보이고 TSV 기술이 중요해지듯 미래의 성장동력은 패키징에 있다고 생각합니다.

전 공정설계에 대한 관심이 크고 열정적인 성격입니다. 첫째, 어릴적 1000파츠의 레고블럭으로 다양한 모형 만들기를 좋아했고 특히 친구들이 의뢰한 모형을 조립해줬을 때 받은 찬사가 보람찼습니다. 둘째, 전 열정적인 사람으로서 이론과 실습을 모두 챙겼습니다. 전기전자공학도로서 반도체의 ‘미시적 만들기’에 관심이 생겨 반도체물성, 반도체디스플레이실험의 과목에서 A를 받으며 이론을 학습했고, 학부 연구생으로서 process flow를 제작하고 공정 이슈를 해결하며 역량을 키웠습니다.

이러한 강점을 바탕으로 Assembly R&D 엔지니어로 거듭나겠습니다.
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