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2024.03.10
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bullson***
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지원스펙
학력 전공 학점 나이
4년제 졸업   전기전자
총 평점 3.7 / 4.5
전공 평점 3.5
27세
어학점수 인턴 및 연구생 경험 실습 및 기타 교육 경험 자격증
오픽 AL
1회 5회
없음
합격 자소서
자소서 항목 1. 우리 회사의 인재상 중 본인에게 가장 어울리는 인재상을 고르고, 해당 인재상을 통해 성취감을 느꼈던 경험을 기술하십시오. (최소 100자, 최대 600자 입력가능)
작성 내용 [Passion]
저는 항상 맡은 일에 열정과 주인의식을 가지려 노력했습니다. 양산개발은 공정의 유기적인 짜임새가 핵심입니다. 소자 spec을 만족하며 공정 효율을 높이기 위한 설계도이기 때문입니다. 나노공정으로 8대 공정을 익히고 CMOS 설계를 수강하며 공정의 치밀한 설계가 중요함을 깨달았습니다.

연구생으로 초고온 연소에서 방출되는 하베스팅 연구에 참여했습니다. InGaAs를 성장한 셀에 증착한 Au가 기판과 접합이 안 되었기에, 능동적으로 해결하려 노력했습니다. SU-8 도포는 열적 안정성이 떨어져 Au의 약한 접합특성을 고려했습니다. 제조 시간 단축과 요구 spec 충족을 위한 획기적인 방법으로 AuAu본딩을 도입했습니다. InGaAs와 Au 사이에 Ti를 depo해 adhesion을 보강했고 기판에도 Ti/Au를 증착해 본딩을 완성했습니다. Au층 절반씩을 같이 증착하면 되니 시간이 단축되었고 공정을 설계함에 있어서 전체적인 흐름 조절이 중요함을 깨달았습니다.
자소서 항목 2. 지원한 직무에 필요한 역량 중 본인이 가진 강점을 기술하고, 그 강점을 유지 또는 향상시키기 위해 어떤 것들을 했는지 설명하십시오. (최소 100자, 최대 600자 입력가능)
작성 내용 [고찰하는 엔지니어]
엔지니어는 기계적인 작업자가 아니기에 항상 고찰하며 문제해결능력을 함양하려 노력했습니다. 따라서 이론만으로는 한계를 느껴 fab에서 체화하기 위해 공정실습을 했습니다. 교수님의 진행을 지켜만 보는게 아니라 직접 트위저로 웨이퍼를 들고 반도체 장비를 다루는 1개월짜리 실습에 참여했고, 세부 step마다 결과가 왜 그런지를 찾겠다는 목표를 세웠습니다.

교수님이 PR을 도포하는 과정에서 기포를 다 빼라 하셨는데 이는 강한 원심력에 의해 기포가 이동하며 웨이퍼 edge와 뒷면의 PR 오염을 최소화하기 위함이라 생각했습니다. 현업처럼 불필요한 PR을 제거하기 위해 thinner를 뿌리는 EBR 공정이 없기 때문입니다. 웨이퍼에 알파스텝으로 단차 측정 시 20um인 align key에서 CD 오차율이 10% 나오자 단계별로 고민했고, contact mask를 사용했기에 print bias가 생겨 부정확해졌다고 생각했습니다.

이처럼 이론과 실습의 유기적 연결을 목표로 했고, 각 공정 특성에 대해 깊이 이해할 수 있었습니다.
자소서 항목 3. 우리 회사에 지원하게 된 동기는 무엇이며, 입사 후 어떻게 성장해 나갈 것인지 기술하십시오. (최소 100자, 최대 600자 입력가능)
작성 내용 저는 Spec에 부합하도록 공정 파라미터를 최적화해 integration을 완성하는 양산개발 엔지니어가 꿈이었습니다. 고부가가치인 전력반도체를 성장동력으로 12인치 파운드리 진출도 꾀하며 Capa 증설로 고객사 유치에 힘쓰기 때문입니다. 꾸준한 투자를 받는 개선된 환경에서 커리어를 펼칠 수 있으리라 확신했고 한국의 TSMC가 되는 날까지 기여하고 싶습니다.

파운드리 엔지니어가 꿈인 이유는 조립과 설계에 대한 높은 열정 때문입니다. 어릴적 레고블럭으로 친구들이 부탁한 모형을 조립해줬을 때의 칭찬들이 보람찼기에 고객사의 의뢰를 수행하는 직무가 적성에 맞습니다. 그리고 열정을 다해 이론과 fab 안에서의 실습의 유기성을 고려하며 공부했습니다. 이론을 바탕으로 학부 연구생 때 Process Flow를 제작하고 공정 이슈를 해결하며 필요한 역량을 키웠습니다.

높은 주인의식과 AL회화능력으로 고객사와 소통하고, 공정 data 분석과 Process Flow 조율을 통해 수율을 올리는 양산개발 엔지니어로 성장하겠습니다. 고객사별 맞춤 솔루션을 제공해 세계 유수의 메이커에서 저희를 찾아오도록 힘쓰겠습니다.
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