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LG전자-생산기술원
LG전자 최종합격 자소서
2024.03.10
21:03
bullson***
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지원스펙
학력 전공 학점 나이
4년제 졸업   전기전자
총 평점 3.7 / 4.5
전공 평점 3.5
27세
어학점수 인턴 및 연구생 경험 실습 및 기타 교육 경험 자격증
오픽 AL
1회 5회
없음
합격 자소서
자소서 항목 1. "LG전자"에 대한 지원동기에 대하여 구체적으로 기술하여 주십시오. “
작성 내용 "티비를 좋아했던 소년이 LG로"
인간은 작은 소망을 이루기 위해 큰 걸음을 내딛곤 합니다. 어릴적 티비를 좋아했던 저는 해를 거듭할수록 디스플레이 성능이 향상되는 것이 신기했고 더 좋은 환경에서 시청하기 위해 제 손으로 발전시키기를 마음 먹었으며, *가전은 LG*라는 아버지의 말씀과 제 관심으로 LG의 공정/소재/장비 분야의 차별적인 경쟁력을 제공하는 생산기술원 입사를 목표로 삼았습니다. 그러기 위한 밑천 마련을 위해 전기전자공학부에 입학해 반도체디스플레이실험 과목에서 ELA공정에 대해 학습하고 PDMS 필름으로 리소그래피를 통해 액정 디스플레이를 제작하며 A를 받아 기초를 닦았습니다. 학부 인턴으로 디스플레이/광소자 관련 연구실에서 국방과학연구소 과제를 수행하며 process flow를 설계하고 공정 이슈를 해결하는 역량을 키웠습니다.

인턴 신분으로는 공동기기원의 출입이 제한되어 있기에 학습한 이론을 fab 안에서 체화하려고 외부 공정실습을 진행했습니다. 뒤에서 교수님의 실습을 지켜만 보는 것이 아닌, 직접 트위저로 웨이퍼를 들고 능동적으로 반도체 장비를 다룰 수 있는 1개월짜리 실습에 참여했습니다. 세부 step마다 결과가 왜 그러한지 고찰을 했고 특히 포토 공정에 심혈을 기울였습니다. Develop 진행을 한 웨이퍼에 알파스텝으로 단차 측정 시 20um인 align key에서 CD 오차율이 10퍼센트가 나오자 단계별로 고민했고, contact mask를 사용했기에 웨이퍼에 남아있던 particle로 인해 print bias가 생겨 overlay가 부정확해졌다고 생각했습니다.

이처럼 Why라는 질문을 던질 수 있는 고찰하는 엔지니어가 되겠습니다. 디스플레이에 대한 관심과, 학부 시절 성실히 공부한 이론과, 공정 이슈를 해결하는 문제해결적 실습능력을 적극 활용하겠습니다. 그리하여 디스플레이 생산에 필요한 공정/장비를 연구개발해 솔루션을 제공하는 생산기술원 엔지니어가 되어 타사보다 월등한 차별적 경쟁력을 지닌 LG전자가 되는 여정에 기여하겠습니다.
자소서 항목 2. 본인이 지원한 직무관련 향후 계획에 대하여
작성 내용 첫째로 직무 관점에서, 공정 이슈 발생 시 창의적인 방안을 마련하여 LG 공정 장비의 고도화에 기여하겠습니다. 최근 MR 기기의 발달로 유기물 기반의 마이크로 OLED의 시장이 커지고 있는데 레이저 공정의 개선과 신규 장비 Concept 마련에 이바지하겠습니다. 작은 패널 위에 더 많은 화소를 올려 수천 PPI 이상을 갖출 수 있도록 하겠습니다.
둘째로 인간관계 관점에서 뛰어난 협업을 보이겠습니다. 학부 인턴 때 여러 관계자 분들과 소통할 일이 많았기에 이러한 경험을 바탕으로 협력사나 고객과의 미팅에 현명하게 대처하겠습니다. 그리고 하나의 장비가 탄생하기 위해선 수많은 협력이 필요하기에 제 부서만이 아닌 타 부서의 제품군에도 관심을 가져 범용적인 전문가로 거듭나겠습니다.
이처럼 생산기술원에 혁신을 더해서 LG 그룹의 제조 경쟁력 강화를 위해 노력하겠습니다. 입사하여 언젠가 인생을 되돌아봤을 때 정말 뿌듯할 수 있도록, 세계 유수의 메이커에서도 LG를 찾아오도록 힘쓰겠습니다.
자소서 항목 3. 프로젝트 경험 ※ 최선을 다해 참여했던 학교 수업의 팀플레이 과제, 경진대회, 공모전 등 가장 기억에 남고 많은 것을 배운 프로젝트에 대해 기술하세요. 프로젝트 제목/기간/참여 인원/본인의 역할/내용과 결과/본인의 역할을 반드시 포함해주시고, 최초 프로젝트 목표, 목표 대비 달성 수준과 본인이 배우고 느낀 점을 포함하면 좋습니다.
작성 내용 "요구 spec과 공정 효율을 개선하기 위한 Process Flow 설계"
공정개발 직무는 process flow의 유기적인 짜임새가 핵심이라 생각합니다. 요구 spec을 만족하며 공정 효율을 높이기 위한 설계도이기 때문입니다. 나노공정 수업에서 단위공정을 익히고 IDEC에서 CMOS 설계를 수강하며, process flow의 치밀한 설계가 중요함을 깨달았습니다.

초고온 연소에서 방출되는 광자 에너지를 리플렉터를 통해 반사하여 하베스팅하는 기술을 목표로 하는 연구에 참여했습니다. 4개 기관이 협력하는 프로젝트라 업무 분담은 필수적이었고 저는 선임 대학원생과 팀을 이루어 process flow 설계 및 셀 성장을 맡았습니다. 기본 셀은 InP 웨이퍼에 InGaAs층을 성장한 구조이며 리플렉터로 증착한 Au가 기판과 접합이 안 되는 문제가 생겼습니다. 처음엔 SU-8 도포를 대안으로 진행했으나 열적 안정성이 떨어져 Au의 약한 접합특성과 열적 안정성을 재차 고려해 process flow를 수정했습니다. 저는 같은 제품을 만들더라도 제조 시간을 줄이고 요구 spec을 맞추기 위한 솔루션으로 Au-Au본딩을 도입을 제안했습니다. InGaAs와 Au 사이에 Ti를 열증착법으로 depo하여 adhesion을 보강했고 기판에도 Ti/Au를 증착해 Au-Au본딩을 완성했습니다.

기존 Au층 THK의 절반씩 셀과 기판에 같이 증착하니 시간이 2배 단축됐고, 추후 etch시에도 wrinkle 없이 강력한 본딩이 유지되며 성능이 개선됐습니다. 이번 기회로 공정 이슈를 해결하는 엔지니어가 되려면 큰 틀에서 바라보는 분석능력이 필요함을 알게 되었습니다. 학부 연구생 직무경험과 반도체공정실험에서 액정을 제작한 경험을 통해 차세대 디스플레이 솔루션을 제공할 수 있는 레이저공정 생산기술원 엔지니어가 되겠습니다.
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