XR 기반 반도체 트러블슈팅 실무과정 후기
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반도체 취업을 준비하면서 설비 직무에 관심이 생기게 되었는데 XR기반으로 한 반도체 트러블슈팅을 직접 경험해볼 수 있다고 하여 신청하게 되었습니다. 저는 Plasma Error와 Etch rate decrease를 선택하였고 Etch rate decrease는 반도체 공정 프로세스 중 원래 레시피대로 나와야하는 rate가 잘못되었을 때 이를 해결하는 설비 프로세스로 진공 관련 이슈인지 particle 이슈때문인지를 고심해보고 이를 알맞는 레시피의 공정대로 다시 실행시켜 rate를 원상태로 돌리는 이슈였고 plasma error는 chamber main part를 교체해야하는 건지 부품의 문제인건지 선 불량 접촉 이슈인지를 확인하여 이를 알맞는 부품으로 교체한 후 공정을 다시 레시피대로 진행시켰을 때 plasma가 잘 나오는 것을 확인하는 과정을 몸소 느낌으로써 아주 뜻깊었던 시간이었던 것 같습니다. |
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