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삼성전자ds 직무면접 긴급점검 후기
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| 작성자 : ywkim*** |
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2023.05.02 | 조회수 269 |
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tsp-> 메모리 lsi 파운드리 테스트 앤 패키징 후 돌려줌 아마 기존 패키징할듯 파운드리 회로설계는 고객이 사용할 수 잇는 설계 툴 만들어야함 수율관리 테스트 품질관리 -> 합쳐서 평분 파운드리 평분은 파운드리 공정에 대한 관리 함 lsi는 팹 없음 파운드리 사업부 이용(팹 없으니까 공정기술 없음) 
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직무면접 준비가 막막했는데 키워드 별로 간단하게 알려주셔서 앞으로 준비하기 훨씬 수월할 것 같습니다. 감사합니다!