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선생님 | 내용 | 만족도 | 등록일 | 조회수 | 작성자 |
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나상무 민도혁 봉민수 외 12명
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 [2021 상반기]삼성전자DS - 패키지개발 면접 끝장 패키지
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2021-03-17 | 145 | bsj*** | |
| 55587 |
유제규
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[Lv.2 개념다지기] 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론
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2021-03-17 | 609 | bsj*** | |
| 55586 |
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반도체 첫걸음 패키지
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2021-03-17 | 423 | bsj*** | |
| 55585 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[얼리버드 30% 할인][2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지
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2021-03-17 | 199 | bsj*** | |
| 55584 |
우종석 공지훈 이일선 외 18명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 설비기술 면접 끝장 패키지
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2021-03-17 | 150 | bsj*** | |
| 55583 |
렛유인
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NCS 반도체 종합 패키지
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2021-03-17 | 469 | bsj*** | |
| 55582 |
봉민수 우종석 민도혁 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 평가 및 분석 면접 끝장 패키지
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2021-03-17 | 147 | bsj*** | |
| 55581 |
우종석 공지훈 이일선 외 17명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 공정설계 면접 끝장 패키지
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2021-03-17 | 178 | bsj*** | |
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공지훈 나상무 주영훈 외 12명
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[2021 상반기]삼성전자DS - 회로설계 면접 끝장 패키지
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2021-03-17 | 275 | bsj*** | |
| 55579 |
유제규
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[Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test
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2021-03-17 | 1,408 | bsj*** | |
