반도체 8대공정 핵심정리

[Diffusion & Ion Implantation]

1. 선생님 : 조윤 선생님

- 국내 P대학교 재료공학 학사

- 국내 S대학원 무기재료 석사

- 하이닉스 반도체 엔지니어 경력

- 삼성전자 반도체 연구소 공정엔지니어

  (DPT Module 개발, Contact Module 개발 등 참여)

- 렛유인 반도체 공정 담당 선생님

2. 강의특징

- 반도체 8대공정을 알기 쉽게 핵심만 요약해드립니다.

- Diffusion 공정을 구성하는 기본 이론을 정리해드립니다.

- 산화막의 사용 용도를 3가지 키워드 정리해드립니다.

- 산화막 수직 전기로의 핵심 요소와 열산화의 특징은?

- Doping의 2가지 방법은 이것이다.

- Ion Implantaion의 동작원리와 구성요소를 키워드로 정리해드립니다.

- Diffusion Well의 3가지 특징은?

- SIMS의 3가지 핵심 키워드는?

3. 수강대상

- 이공계 반도체 산업 취업준비생

- 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 산업에 취업을 준비하는 이공계 취업준비생

- 삼성전자 공정개발 / SK하이닉스 공정통합 등 공정에 특화된 직무에 지원하시는 분

- 외국계 기업에 취업을 준비하시는 분

- 반도체 8대 공정 중 DNI 공정에 대해 제대로 배우고 싶으신 분

- 반도체 DNI 공정의 장비와 과정을 자세히 알고 싶으신 분

- 반도체 장비와 공정 과정에 대해 제대로 알고 싶으신 분

- 반도체 DNI 공정의 기초이론부터 심화내용, 핵심기술까지 상세히 알고 싶으신 분

- 전공면접에서 남들과 다른 심화된 모범답변을 하고 싶으신 분

- 반도체는 알고 있으나, DNI 공정에 대해 제대로 알고 싶으신 분

- 4년 간의 반도체 DNI 공정에 대해 한 방에 정리하고 싶으신 분

- 반도체 8대 공정의 흐름을 간략하게 정리하고 싶으신 분