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이공계인강

강의 상세 정보

[Lv.3 역량 높이기] NCS 후공정 (패키징&테스트) 중급 과정 (신규 강의 런칭으로 인한 판매 종료_"NCS 반도체 후공정 집중과정 - Packaging, Test "로 수강 권장드립니다.)

/ 3건

강사

강세혁

강의구성

총 12차시

수강기간

35일

강의

100,000 원

정가

100,000원

즉시 할인가

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강의소개

강의목차(12)

강의교재

수강후기(3)

추천강의

강의소개

전공에 헤매는 당신을 위해
면접 직전 단 3시간으로 끝내는
반도체 후공정 전공면접 합격비법

반도체 후공정관련 기업과 직군분석으로 합격전략을 제시합니다.

반도체 후공정에서 중요한 핵심 Key Point 4가지를 집어드립니다.

반도체 후공정 관련 국내기업에서 외국계기업의 분석을 통해 당신의 취업성공 가능성을 높여드립니다.

반도체 Test공정 4단계와 반도체 공정에 사용되는 주요 Material 5가지를 정리해 드립니다.

Final Test/ Scan/ Marking/ Packing 등 반도체 TEST 공정 4단계를 알기 쉽게 정리해 드립니다.

패키징 공정에서 하는 Marking과 공정에서 하는 Marking의 차이점은?

반도체 후공정 면접 키워드를 제시하여 당신의 전공면접 합격가능성을 높여드립니다.

면접 단골문제!! SoC와 SiP를 비교 분석해 드립니다!

같은 면접질문도 반도체 엔지니어답게 대답할 수 있는 면접 모범답안을 제시합니다!

강사소개

강세혁

前 반도체 공정 엔지니어 출신

강세혁 강사

前 캐나다 IT기업 QA엔지니어 1년근무

前 미국 반도체회사 공정 엔지니어 5년근무

前 렛유인 반도체 후공정 담당 코치

前 렛유인 반도체 패키지 및 테스트업계 면접 대비 면접반

이런 분들을 위한 수업이에요

삼성전자 / SK하이닉스 등 반도체 기업에 취업하고자 하시는 분

반도체 후공정 전공면접에서 남들보다 더 경쟁력있는 답변을 하고 싶으신 분

대학 4년간 배운 반도체 후공정을 한번에 정리하고 싶으신 분

반도체 공정의 전체적인 프로세스를 알고 싶으신 분

반도체 Package 분야에 관심이 많으신 분

강의목차(12)

차시	차시명	시간
1차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 패키지 산업의 발전 및 기능	35분0초
2차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 1	29분0초
3차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 2	28분0초
4차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 3	30분0초
5차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 4	29분0초
6차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 패키징 공정 - 5	38분0초
7차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 테스트 공정 - 1	31분0초
8차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 테스트 공정 - 2	29분0초
9차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 패키지 기술 - 1	30분0초
10차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 패키지 기술 - 2	32분0초
11차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 공정관리 - 1	32분0초
12차시	패키지 후공정 개발하기 - 반도체 공정관리 - 2	26분0초

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총 3개의 수강 후기가 있어요

제목	작성자	등록일
Good	o**********	2022-09-27
Good
NCS 후공정 (패키징&테스트) 중급 과정 수강 후기	n**********	2022-08-31
반도체 공정과정을 이해하는데 많은 도움이 되는 강의였습니다.
패키징에 대해 알아가는 과정	e******	2021-03-13
쉽고 정확한 강의였습니다. 패키징에 대해 까먹고있었는데 현재의 트렌드에 대해 자세하게 이해하였습니다.

함께 들으면 더 좋아요, 렛유인 추천강의

[Lv.2 개념다지기] NCS 반도체 전공정 집중 과정

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[Lv.3 역량높이기] 반도체 PT면접 대비! 전공면접 기출문제 답변법

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