※ 안내사항
- 본 강의는 비대면 ZEP 프로그램을 통해 진행됩니다.
- 해당 과정은 현직자 멘토님이 직접 현장에서 사용하는 증착공정/결과 등의 이미지/자료를 제공해드립니다.
- 수료증은 과정 수료 후 발급해드리며, 포트폴리오는 배운 내용을 토대로 직접 만드셔야 합니다.
- 사전 강의 자료가 제공된 이후 강의를 환불하실 경우 수강률 등에 따라 별도 환불금액에서 차감됩니다.
- 별도의 과제가 있기 때문에 열정적으로 참여하실 분들만 수강하시길 권장드립니다.
상세 커리큘럼 안내
■ 1회차 - 반도체 장비 기본 구성 이해
- 어떤 내용을 배우게 되나요?
여러분은 강의를 통해 반도체 장비 기본구성을 이해한 뒤 실제 장비를 도식화하는 작업을 수행하며
Vacuum Platform Cluster Type의 Tool을 구성하는 각 모듈의 기본 구성 및 핵심 파트에 대한 기본 지식을 배우게 됩니다.
- 해당 강의&과제를 선정한 이유를 알려드릴게요!
공정, CS, 설계 엔지니어에게 요구되는 것은 단순 직무 지식 뿐만 아닙니다.
실제 공정이 정상적으로 진행되기 위해서는 반도체 장비가 기본적으로 어떻게 구성되고
핵심 파트에 대한 구동 원리를 알아야하므로, 해당 내용에 대한 지식과 이해를 쌓는 것은 필수적입니다.
-습득한 역량은 이렇게 활용하세요.
서류 제출 및 면접 과정에서, "LoadPort, Load Lock, TM Module, PM Module" 등의 주요 어휘를 언급하고
이에 대한 세부 이해를 드러내며 최신 반도체 장비에 대한 지식을 가지고 있다는 점을 어필할 수 있습니다.
■ 2회차 - 배관 설계
- 어떤 내용을 배우게 되나요?
여러분은 강의를 통해 배관 설계 기초 지식과 PCW, Gas Delivery System의 설계 방법에 대해 학습하고
Process Chamber의 Gas Delivery System 구성 및 설계를 실습하는 과정에서
배관 재질, Tube와 Pipe의 차이, Lok vs VCR Fitting 차이, Vacuum Flange 차이 및
IGS Block의 구성 요소, Gas Box 기본 구성, MFC의 차이 등 Gas Delivery System에 대한 기본 지식과
Process Chamber의 PCW Delivery System의 구성 요소와 설계 지식을 습득하게 됩니다.
- 해당 강의&과제를 선정한 이유
현장에서 반도체 장비가 정상적으로 동작하기 위해서는 각종 Utility(PCW, Gas, CDA 등)가 필요하고
해당 Utility를 반도체 장비 Spec에 맞게 공급하기 위해서는 안정적인 Delivery System이 필요합니다.
이 때 Delivery system은 배관 설계를 기본으로 하기 때문에 해당 관점에서 Utility System을 이해하고 운용하기 위한 배관 설계 기초 지식이 필요합니다.
- 습득한 역량은 이렇게 활용하세요.
서류 제출 및 면접 과정에서, "PCW Delivery System을 구성하고 관용 나사에 맞는 Fitting 선정 및 배관 설계" 경험을 언급하면서
특히 추가적으로 반도체 장비에 사용되는 배관 연결 파트 예를 들어, Flange, LOK Fitting, VCR Fitting 등을 선정하는 경험을 설명한다면
반도체 장비 운용에 필요한 Utility 배관 설계 역량에 대해 차별화된 강점을 어필할 수 있습니다.
■ 3회차 - 공압 설계
- 어떤 내용을 배우게 되나요?
여러분은 강의를 통해 반도체 장비의 혈관, 공압 설계 기초에 대해 학습하고 실제 장비에서 발생하는 대표적인 Issue에 대해 살펴보며
나아가 주어진 이미지를 보고 Pneumatic Diagram 도식화 및 실무에서 발생하는 Issue에 대한 사례를 분석하게 됩니다.
- 해당 강의&과제를 선정한 이유
실제 업무 중에서 공정, CS, 설계 엔지니어는 갑작스런 장비에 이상 현상이 발생했을 경우 정상 상태로 되돌리기 위한 Trouble Shooting 업무가 잦습니다
이 때 반도체 장비 운용 도중 Interlok에 걸리는 경우 빈번하게 발생하는 Case는 주로 '공압' 관련이며 따라서 공압 System의 이해를 통해
반도체 장비를 구성하는 각종 Cylinder와 Valve 등이 비정상 상태일 때 빠르게 복구할 수 있고 때문에 이러한 역량이 필수적으로 요구됩니다.
- 습득한 역량은 이렇게 활용하세요.
1. 서류 제출 및 면접 과정에서, "Load Lock의 Slot Valve를 Solenoid Valve로 Control하는 공압 회로 설계" 경험을 언급하고
이를 통해 반도체 장비에 필수적인 공압 지식을 가지고 있음을 어필할 수 있습니다.
2. 대부분 기계 공학과를 졸업하더라도 '공압'을 정규 커리큘럼에 구성하는 학과가 많지 않기 때문에
'공압' 관련 역량을 본인 스스로 키우기 위해 노력하였음을 어필할 수 있습니다.
3. 공압 회로를 실제로 구성했던 경험을 서술하며 반도체 장비의 기본적인 동작 Sequence를 이해하고 있음을 어필하며
문제 발생 시 신속 정확하게 대응 가능한 수준의 숙련도를 어필할 수 있습니다.
■ 4회차 - Seal 설계
- 어떤 내용을 배우게 되나요?
여러분은 강의를 통해 Vacuum 설계의 기본, Sealing 설계에 대한 기본 지식인 O-ring 선정 및 설계 방법에 대해 학습하고
실제 장비에서 발생하는 Issue에 대해 살펴보며, 최종적으로 주어진 조건을 보고 최적 O-ring 선정 및 O-ring Groove 설계를 수행하게 됩니다.
- 해당 강의&과제를 선정한 이유
'진공'은 반도체 장비의 가장 기본이 되는 요소로, Chamber의 '진공'을 만들기 위해서는 Chamber와 외기를 고립 시킬 수 있는 Seal 설계가 필수적입니다.
이 때 잘못된 O-ring 선정과 Groove의 설계는 누설을 발생시키고 이 누설이 장비 운용 시 환경, 안전 측면에서도 매우 위험한 요소로 작용할 수 있으므로
반도체 엔지니어로서 Seal 설계의 기초 지식은 매우 중요합니다.
- 습득한 역량은 이렇게 활용하세요.
개인 포트폴리오를 첨부하여, 실제 설계 엔지니어가 O-ring을 어떤 기준으로 선정하고 규격에 맞는 Groove의 치수를 어떻게 결정하는 지
그 과정을 이해하고 있음을 기술하여 Seal 설계 기초지식을 함양하고 있음을 어필할 수 있습니다.
해당 과정은, 반도체 장비를 설계하기 위한 기본적인 이론과 실무에서 발생하는 다양한 실무 사례들을 수록하였습니다.
이를 통해 이론과 실무 경험을 동시에 쌓을 수 있도록 구성하는 것으로.
이 강의를 수강한 취준생 분들이 습득한 기본 이론과 실무 지식을 바탕으로
반도체 관련 기업의 자소서 및 면접을 타 취준생들보다 경쟁력있게 대비할 수 있습니다.
